如何给小型电子设备降温

移动设备行业有许多挑战，但最具挑战性的是能力组件保持凉爽，因为过热会导致设备的运行寿命显著降低，并导致设备故障。

随着电子设备变得越来越小，工程师和设计师面临着越来越大的挑战，他们需要在不断缩小的尺寸范围内优化处理速度。更快的处理器需要增加功耗，从而产生热量;更小的形状因素需要更小的工具用于分散热量。这些考虑迫使聪明的工程师和设计师从系统解决方案的角度来考虑，其中设备的功率方程中的每一个考虑都被检查，以获得最大的优化。

一般来说，功率方程的要求要求散热必须与给定设备的功率耗散成比例。功率耗散是一个设备浪费的电量(即，功率耗散取决于逻辑元件的电容、工作电压的摆动和工作频率)。例如，尽管手机的处理器通常只使用几百毫瓦的电力，但其中大部分都被热量消耗掉了。

为了说明，这里有三个对当今小型电子设备管理功耗问题的挑战。

1.密集印刷电路板

印刷电路板(PCB)设计者采用各种方法来去除关键部件的过热。其中之一就是使用MiB (metal in board)电路技术，采用金属芯和绝缘金属基板从板中吸取热量。高性能散热器和微型热管(包括热虹吸回路)也在许多复杂的PCB设计中实现。当然，在紧凑型PCB设计中最常用的散热方式仍然是微型风扇。使用强制空气对流，微型风扇和鼓风机仍然被认为是对抗过热PCB表面的最有效的工具，要求设计师在他们的PCB封装中规划足够的空间，以最大限度地冷却。188体育在线官方188d金宝搏的网址

2.增加IC芯片的热密度

在IEEE Spectrum杂志上的一篇文章几年前，记者Phillip E. Ross总结了集成电路(ICs)过热问题作为一个例子电迁移,其中芯片上的铜和铝互连变得如此受到它们最终崩解的机械应力。在这里，再次是电力耗散的单一成功的补救措施是使用风扇和散热器。“工程师在耗尽粉丝的可能性之前，还有办法走路，”罗斯写道。近年来，在ICS中消散热量的更具异国情调的技巧，但微型风扇或鼓风机仍然是将芯片保持冷却至今最经济的方法。

3.用户期望的设备大小和移动性

设备制造商继续利用消费者的欲望、需求和行为的知识来指导他们进行整体系统设计。这反过来又提高了其设计的有效性，从而对设备元素(如性能、功率和热参数)进行更改和升级。

随着这些较小设计和额外功能增加的要求，散热的挑战将继续出现。随着微处理器的增加，达到Gigahertz操作范围，找到提供经济高效的热管理的方法是高优先级设备设计。